- 바이알쿨링 + 진공
- 회로, 코딩 관련내용은 이전포스팅을 참고해주시면 됩니다 :)
- 핑크보드 펠티어 팬, 나머지 하드 제작
- 진공에 가까운 상태
- 아쉬운 부분
바이알쿨링 + 진공
석사기간에 동결건조로 porosity구조를 만들고자,
연구실의 펀딩은 부족했기에 시스템 만들기에 도전했던 내용을 포스팅하려 합니다 :)
동결건조 ~ 천만원이었던 것으로 기억합니다 ;;;
회로, 코딩 관련내용은 이전포스팅을 참고해주시면 됩니다 :)
2020.09.22 - [정리, 공부/아두이노 & 회로구성] - 아두이노 우노보드, 사용 가능 in/output 최대 전력량 체크 + 고 전력 장치 제어 (Arduino uno)
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2020.09.28 - [정리, 공부/아두이노 & 회로구성] - 아두이노, 외부전원, Barrel jack, 전선 처리/활용
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2020.10.10 - [정리, 공부/아두이노 & 회로구성] - Thermistor(써미스터) 여러개 아두이노 우노에 연결하여 LCD에 띠우기
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2020.10.12 - [정리, 공부/아두이노 & 회로구성] - Thermistor(써미스터) 아두이노 우노로 읽고, PLX DAQ 써서 엑셀에 실시간 기록/저장
Thermistor(써미스터) 아두이노 우노로 읽고, PLX DAQ 써서 엑셀에 실시간 기록/저장
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핑크보드 팰티어 팬, 나머지 하드 제작
핑크보드, 스티로폼 접착제로는 '그래픽 아트'라는 스프레이를 사용했습니다 :0
일부를 녹이면서 접착시켜준다고 들었습니다 :) 잘 붙어요 :p
바이알 틀의 바이알이 들어가는 바닥부에 Thermistor가 위치하도록 놓고 TIM 발라주기
(알루미늄)바이알 틀을 핑크보드에 얹고
펠티어(열전소자)가 위치할 양면에 TIM(Thermal interface material) 발라주고
TIM위에 Thermistor를 위치시켜 팰티어의 쿨링되는 부분의 온도 확인
*** 펠티어를 얹기전에 쿨링/히팅부분 확인 (TEC제품이라 해야할까? 해당 제품들은 +빨 -검에 연결했을 시, 이름 프린팅 되어있는 부분이 쿨링파트! 였던걸로 기억합니다 :D)
TIM 위에 팰티어 얹고
팰티어 히팅되는 부분에 TIM 발라주고
TIM위에 Thermistor를 위치시켜 팰티어의 히팅되는 부분의 온도 확인
그 위에 각각 Fan을 하나씩 얹고
두 Fan을 잇는 볼팅으로 압을 가해주어 최대한 열저항을 줄여준다.
(열저항을 줄여준다 = 스프링와셔 등을 사용한 볼팅 + TIM)
/// 삐져나오는 TIM이 많으니,, 닦아주고
진공에 가까운 상태
니플(Y자 니플 + 나사부있는 니플 사용)
실리콘 진공 튜브
진공 paste: 토르실
진공펌프
+ 바이알엔 태프론 테잎을 감았습니다.
사용해서 ~ 0.18Torr 만큼의 진공상태 조정
아쉬운 부분
작은 팬으론 부족했던 냉각
펠티어의 소모전력이 크면 무조건 쿨링이 잘 될거라 생각한 오판 --> 소모전력이 크면 쿨링이 빠르게 되지만, 그만큼 발열이 크기에 발열을 잡아줄 수 있는 시스템이 필요하다 --> 발열만 오지게 많이 되어 제대로된 쿨링이 오.히.려. 되지 않았다고 생각한다.
쿨링되는 바이알 + 바이알 틀(알루미늄)의 단열 부족
진공게이저에는 0.18 torr이지만 바이알에서의 압은 더 높을 것이다. --> 진공펌프 - 니플(아래에 바이알 연결) - 진공게이저 순으로 진공값을 측정했다면 조금 더 정확하지 않았을까 하는 아쉬움
회로와 어댑터 아래에 높이를 맞추고자? 핑크보드를 깔아두었는데, 화재위험성..? :(
(실제로 펠티어와 연결된 선을 얇은 것을 사용하여, 어느샌가 못 버티고 끊어져있었습니다 ㅎㅎ..)
2021.02.24 - [정리, 공부/전기, 전자, 통신] - 선 굵기별 버틸 수 있는 전류량 (전력량)
선 굵기별 버틸 수 있는 전류량 (전력량)
소비전류가 높은 기기 사용, 소비전류가 높은 기기를 사용할 때는 굵은 전선이 필요합니다. 아두이노 같이 수십 mA를 다루는 경우는 얇은 전선으로도 충분하지만 (그래서 보통 아두이노 세트에
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--> 결국 목표 온도까지 내려가지 못하여 시스템 개선 (water block w chiller 사용)
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